Part NO.
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Density
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Voltage
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Type
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Speed
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Package
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Status
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Datasheets
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KT25P40
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4Mbit
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2.7V-3.6V
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Dual SPI
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100MHz
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SOP8 150mil
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NR
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Datasheets
|
SOP8208mil
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|||||||
DIP8 300mil
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|||||||
USON8 (2*3mm,thickness0.45mm)
|
|||||||
USON8 (4*3mm)
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|||||||
KT25P80
|
8Mbit
|
2.7V-3.6V
|
Dual SPI
|
100MHz
|
SOP8 150mil
|
NR
|
Datasheets
|
SOP8 208mil
|
|||||||
DIP8 300mil
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|||||||
USON8 3*2mm
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|||||||
USON8(3*2mm, THK0.45mm)
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|||||||
USON8(4*3mm)
|
|||||||
USON8(4*4mm, THK0.45mm)
|
|||||||
KT25P16
|
16Mbit
|
2.7V-3.6V
|
Dual SPI
|
100MHz
|
SOP8 150mil
|
MP
|
Datasheets
|
SOP8 208mil
|
|||||||
DIP8 300mil
|
|||||||
USON8 4*4mm
|
|||||||
WSON8 6*5mm
|
|||||||
TFBGA24(6*4 ball array)
|
|||||||
KT25FQ16
|
16Mbit
|
2.3V-3.6V
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Quad SPI
Dual SPI |
120MHz
|
SOP8 150mil
|
MP
|
Datasheets
|
SOP8 208mil
|
|||||||
VSOP8 208mil
|
|||||||
DIP8 300mil
|
|||||||
USON8(2*3mm, THK0.45mm)
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|||||||
USON8(4*3mm)
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|||||||
USON8(4*4mm)
|
|||||||
WSON8 5*6mm
|
|||||||
TFBGA-24BALL(6*4 ball array)
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|||||||
KT25FQ32
|
32Mbit
|
2.3V-3.6V
|
Quad SPI
Dual SPI |
104MHz
|
SOP8 150mil
|
MP
|
Datasheets
|
SOP8 208mil
|
|||||||
VSOP8 208mil
|
|||||||
DIP8 300mil
|
|||||||
WSON8 5*6mm
|
|||||||
TFBGA-24BALL(6*4 ball array)
|
|||||||
TFBGA-24BALL(5*5 ball array)
|
|||||||
USON8 3*3mm
|
|||||||
USON8 4*3mm
|
|||||||
KT25FQ64
|
64Mbit
|
2.7V-3.6V
|
Quad SPI
Dual SPI |
104MHz
|
SOP8 208mil
|
NR
|
Datasheets
|
DIP8 300mil
|
|||||||
SOP16 300mil
|
|||||||
WSON8 6*5mm
|
|||||||
TFBGA24(6*4 ball array)
|
|||||||
KT25FQ128
|
128Mbit
|
2.3V-3.6V
|
Quad SPI
Dual SPI |
104MHz
|
SOP8 208mil
|
MP
|
Datasheets
|
VSOP8 208mil
|
|||||||
DIP8 300mil
|
|||||||
SOP16 300mil
|
|||||||
WSON8 6*5mm
|
|||||||
WSON8 8*6mm
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|||||||
TFBGA24(6*4 ball array)
|
|||||||
KT25FQ80
|
8Mbit
|
2.3V-3.6V
|
Quad SPI
Dual SPI |
104MHz
|
SOP8 150mil
|
MP
|
Datasheets
|
SOP8 208mil
|
|||||||
DIP8 300mil
|
|||||||
USON8(3*2mm, THK0.45mm)
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|||||||
USON8(4*3mm)
|
|||||||
USON8(4*4mm, THK0.45mm)
|
|||||||
KT25FQ40
|
4Mbit
|
2.3V-3.6V
|
Quad SPI
Dual SPI |
120MHz
|
SOP8 150mil
|
MP
|
Datasheets
|
TSSOP8 173mil
|
|||||||
SOP8 208mil
|
|||||||
USON8 3*2mm
|
32Mbit
Dual SPI
Dual SPI
Dual SPI
Dual SPI
Dual SPI
Dual SPI
portant; letter-spacing: normal; text-indent: 0px; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial"> 新加坡凯特半导体成立于1998年,是一家专业从事半导体器件的晶圆设计,研发、制造、封装、测试、销售为一体的高新技术企业。经过持续的研发投入与高速的市场扩张,美国KATE SEMI正向资金密集型与技术制造战略转型。除了总部位于美国佛罗里达的研发机构外,美国KATE SEMI分别在新加坡、马来西亚以及上海拥有独立的封装与测试工厂,并于2012年至今累计超过人民币3亿元,在中国重庆建立占地面积逾30000平米的现代化专业封装工厂, 并引入全球--的半导体分立器件封装测试生产线十余条, 年产集成电路与分立器件100亿只,为美国、中国及全球市场提供更强有力的产品方案与更高效的服务保障.